Infoveranstaltung zum Industrie 4.0-Projekt InterOpera und dem Asset Administration Shell-Teilmodellprojekt „Semiconductor Datasheet”

Die Verwaltungsschale bzw. Asset Administration Shell (AAS) stellt als eine Umsetzung des digitalen Zwillings bzw. als „Datenstecker“, der möglichst alle Informationen zu einem bestimmten Asset bzw. physischen oder digitalen Wirtschaftsgut aufbewahrt und zugänglich macht, eine wichtige Grundlage für die Industrie 4.0 dar. Die Einführung und Nutzung der AAS, insbesondere im Produktionsprozess, sind ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Ausschöpfung der Potentiale der Industrie 4.0. Durch sie kann u.a. die weitflächige industrielle Vernetzung sowie die Steigerung der Produktivität und Effizienz in der Industrie 4.0 gelingen. Zur Erreichung dieses Ziels bedarf es jedoch Interoperabilität. Derzeit finden sich in der Produktion viele z.T. proprietäre, hochspezialisierte digitale Lösungen, welche aber nur in geringem Maße einheitlich sind und vervielfältigt werden können. Das Projekt InterOpera setzt genau hier an, indem es die Entwicklung und standardisierte Umsetzung von AAS Teilmodellen für prioritäre Branchen, Anwendungsfälle und Wissensdomänen vorantreibt.

In der Infoveranstaltung wird zunächst das Projekt InterOpera vorgestellt, wobei die Unterstützungs- und Mitwirkungsmöglichkeiten erläutert werden.

In einem zweiten Teil wird Herr Dr. Jens Lachenmaier, Senior Researcher beim Ferdinand-Steinbeis-Institut, zunächst in das Thema AAS einführen. Dies geschieht über den grundsätzlichen Aufbau der AAS und die Visualisierung über den AASX Package Explorer.

Anschließend wird das derzeit im Rahmen von InterOpera laufende AAS Teilmodellprojekt „Semiconductor Datasheet“ vorgestellt und die Möglichkeiten der Mitwirkung erläutert.

Der Hintergrund für das AAS Teilmodellprojekt “Semiconductor Datasheet” ist folgender: Zur Beschreibung der Eigenschaften von Leistungshalbleitern besteht zur Zeit die Herausforderung, dass, wie in vielen anderen technischen Domänen, PDF-Datenblätter zum Einsatz kommen, die Beschreibungen zu den elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften von z.B. Leistungshalbleitern beinhalten. Zu großen Teilen erfolgt die Erstellung der Daten bei vielen Herstellern schon heute nach IEC-Standards. Die Daten der Halbleiter müssen dabei manuell oder semiautomatisch durch Nutzer*innen der Halbleiter aus PDF-Datenblättern extrahiert werden. Vielfach existieren für einzelne Halbleiter deutlich größere Datensätze, welche keinen Raum in einem PDF-Datenblatt finden. Diese Daten können Kund*innen aktuell nur unter großem Aufwand verfügbar gemacht werden.  

Im Rahmen des Projekts “Semiconductor Datasheet” sollen die herkömmlichen Datenblätter mit Informationen zu den elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften des Halbleiters mit Fokus auf die Übermittlung von Datenblattkurven in ein maschinenlesbares Format im Rahmen eines Teilmodells der Asset Administration Shell überführt werden, was auch weiterführende Funktionalitäten ermöglichen würde. Hersteller von Leistungshalbleitern können dadurch z.B. Kund*innen (ggf. nach Service Level) größere Datensätze zur Verfügung stellen. Datensätze können aber auch durch zusätzliche Messungen bei vertrauenswürdigen Stellen erweitert werden.   Hersteller von Simulationsumgebungen können zudem auf die maschinenlesbaren Formate zugreifen und automatisiert Simulationsmodelle parametrieren.  Die Möglichkeit, Datensätze mit Vertraulichkeiten zu koppeln, bietet weitere Vorteile, da manuelle Vorgänge zur Freigabe von Datensätzen nur einmalig durchgeführt werden müssen. Dies umfasst die Aspekte, welche Daten für wen verfügbar sein sollen, ebenso aber auch die Freigabe und damit die Vertrauenswürdigkeit eines geprüften Datensatzes.

Die Veranstaltung wird von den drei InterOpera Projektpartnern und dem eingeladenen Gast, Dr. Jens Lachenmaier (Senior Researcher, Ferdinand-Steinbeis-Institut), am 17.02.2023 von 13.00 bis 14.30 Uhr angeboten und durchgeführt. Zu den InterOpera Projektpartnern zählen das Steinbeis Europa Zentrum, das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und das vom VDE DKE getragene Standardization Council Industrie 4.0.

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